随着摩尔定律的发展，似乎计算的功耗已经被提到了一个新的高度，各大厂商都在尽力朝着低耗高效的方向发展，Intel的酷睿，AMD的K8，功耗相比以前都有所降低，带来的是更低的工作温度，安静的工作环境，但是相对于芯片的降耗程度，芯片组的温度却并没有那么乐观。

利民HR05-SLI的出现，正是迎合了芯片组降温的热潮，它以良好的兼容性，优秀的做工问世，今天就将对于它的性能给DIY们一个实测报告。

测试环境：

HR05的安装可以采取多种角度，配合不同环境的不同风道，根据显卡的风向来决定最佳的安装角度，这次测试同时测试了默认无风扇和添加低转速风扇改善风道的性能对比。

第一组数据来自原装北桥风扇：

待机状态：

跑完3Dmark05退出桌面后：

北桥温度已经高达54度，此时已经添加了一个机箱风扇改善风道，看来难以度过炎炎夏日。

第二组数据来自HR05默认无风扇：

待机状态：

跑完3Dmark05后退出桌面：

无论是待机还是烧机，都整整降低了9度，且噪音=0，威力已经体现出来。
最后来看看添加三洋1000转的风扇改善风道之后的表现：

待机状态：

烧机状态中：

惊人的改变！ 在机箱风道带动下，竟然都无法超过36度，可谓是天壤之别，而且从数据中可以看出，HR05的作用不仅仅是为北桥散热，在它的帮助下，箱体内的温度，主板供电系统的温度，甚至是显卡，都有所下降，如果您的机箱是前进后出的传统风道，建议您就按照测试使用的风道安装角度，将会带来巨大的性能提升。

最后总结一下测试数据如下表：

合适各种主板，可以搭配各种风道，热管+鳞片的高效散热. 并且可轻易战胜现有的任何北桥散热器.HR05-SLI是极佳的北桥散热方案,值得推荐!

本站相关测试:北桥大降温!

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